没有了自研芯片后,鸿蒙系统,成华为手机最大王牌

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2020-09-2522:11:16 评论 18

众所周知,近日华为公开回应了芯片库存情况,表示2B业务的芯片没什么问题,但手机芯片还在想办法,也就意味着手机芯片是不太够用的,毕竟消耗太大了,一年几亿颗。

也因此,我们看到华为喊话高通,表示愿意使用高通的芯片了,毕竟没有什么事情比活着更重要了,只要高通能卖芯片给华为,华为当然是要买的。

没有了自研芯片后,鸿蒙系统,成华为手机最大王牌

这也意味着,在未来不久的一段时间里,我们或可以看到华为手机开始使用高通/联发科的芯片了,而不是使用自研的麒麟芯片了。

当然,也有人认为台积电或拿到许可证,但这个可能性实在太低了,具体的原因不用我多说,聪明的你应该不难猜到的。

那么在失去了自研芯片的光环之后,华为手机接下来怎么办?我认为鸿蒙系统,将成为华为最大的王牌。

没有了自研芯片后,鸿蒙系统,成华为手机最大王牌

按照华为的计划,今年12月将面向开发者提供手机版本鸿蒙2.0的Beta版本,而明年将会开放部分手机用户升级鸿蒙系统,然后进展顺利的话,再验证几个月,之后就会全面放开升级。

而这个时间节点,基本上与华为的芯片使用情况是对应的,因为按照华为目前的芯片库存,预计华为的麒麟芯片也就支持到明年1、2月份左右,就没有了。

而当麒麟芯片没有了时,再鸿蒙系统顶上,这样鸿蒙系统的光环,接档自研芯片的光环,保证华为手机,始终有着光环存在。

没有了自研芯片后,鸿蒙系统,成华为手机最大王牌

华为手机这几年发展这么快,这么多消费者买单,自研麒麟芯片是最大助力,可以说麒麟芯片就是华为手机的最大王牌之一。

而现在这张最大的王牌很快就要熄火了,所以鸿蒙会成为接下来华为手机最大的王牌,接档上一张王牌,你觉得呢?

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